‘AI 혁명’의 완성은 반도체… 전공정 원리부터 핵심 관련주까지! 반도체가 만들어지는 과정 속 숨은 기?

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‘AI 혁명’의 완성은 반도체… 전공정 원리부터 핵심 관련주까지! 반도체가 만들어지는 과정 속 숨은 기업은?

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타임라인
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00:00 오프닝
01:46 반도체 장비·소재 사이클의 비밀은?
03:41 반도체 전공정 핵심 지표와 기업은?
07:15 반도체 소재, 핵심 기업은?
17:46 반도체 전공정 장비 대표 기업은?

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✅ 출연자 정보
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- 이경락 대표
- 기영재 MC

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1. 반도체 소부장 투자, 장비와 소재 중 무엇을 먼저 봐야 할까?
반도체 소부장 투자 시, 장비주는 초기 증설 시점에, 소재주는 양산 및 가동률 상승 시점에 주목해야 하며, 특히 후공정 기업은 꾸준한 실적을 바탕으로 장기 투자에 유리하다.

1.1. 소부장 투자 사이클의 비밀: 장비 vs. 소재
반도체 소부장 투자는 종합 반도체 제조사의 설비 투자(CAPEX) 사이클과 직접 연동된다.

투자 사이클은 크게 두 가지로 나뉜다.

장비주: 반도체 라인을 처음 구축하는 초기 증설 시기에 먼저 움직인다.

소재/부품주: 양산 및 가동률이 상승하는 시점에 꾸준한 현금 흐름을 만들며 움직인다.

장비주는 수주 금액으로 판단하며, 실적 개선이 어렵다는 특징이 있다.

소재주는 최종적으로 반도체 공정에 들어가기 때문에 움직임이 가장 늦게 나타나는 경향이 있다.

이러한 순서대로 투자하면 각 단계별로 수익을 낼 수 있다.

후공정 기업은 꾸준하게 실적을 지키는 기업이 많아 장기 투자(롱런)에 유리하다.

반도체 투자 경험이 많은 투자자들은 후공정 쪽을 선호하기도 한다.

반면, 화끈한 수익률을 원한다면 전공정 순서에 따라 매매하는 투자자들도 있다.

1.2. 전공정 핵심 기업 분석: 소재 편
전공정은 반도체 회로를 새기는 극한의 미세 기술이 집약된 분야이다.

반도체 공정 순서는 노광 → 증착 → 식각 순서로 진행된다.

# 1.2.1. 노광 공정: 포토레지스트 국산화의 중심
노광 공정은 빛을 이용해 회로를 그리는 핵심 단계이다.

EUV(극자외선) 노광 장비는 네덜란드의 ASML이 독점하고 있으며, 국내 장비 기업은 아직 이를 따라가지 못하고 있다.

국내에서는 소재 분야에서 국산화가 이루어지고 있다.

동진쎄미켐: EUV 노광 공정에 사용되는 포토레지스트(PR)를 국산화했다.

포토레지스트는 빛에 저항하는 소재로, 빛을 받는 구역이 떨어져 나가도록 설계하는 데 사용된다.

동진쎄미켐은 ARF, SRF 포토레지스트 분야에서 글로벌 1위이며, 특히 랜드(NAND) 분야에서 50%의 시장 점유율을 차지한다.

랜드 SSD 부족 및 가격 상승 시 동진쎄미켐이 수혜를 볼 수 있다.

EUV 포토레지스트도 국산화하여 초도 물량을 납품 중이다.

동진쎄미켐의 실적은 삼성전자나 SK하이닉스가 EUV 장비를 본격적으로 도입하고 생산을 시작할 때 크게 증가할 것으로 예상된다.

삼양엔씨캠: 포토레지스트의 원료를 공급하는 기업이다.

EUV 공법이 증가함에 따라 삼양NC캠의 원료 수요도 늘어날 것으로 예상된다.

EUV용 원료는 다른 원료 대비 가격이 비싸 삼양NC캠의 실적 점프업 가능성이 크다.

# 1.2.2. 증착 및 식각 공정: 고순도 소재와 세정 기술의 중요성
노광 공정 이후에는 증착과 식각 공정이 이어진다.

반도체 공정은 극도로 청결해야 하므로 세정 공정의 중요성이 매우 크다.

한솔케미칼: 고순도 과산화수소를 생산한다.

반도체 미세화를 이끌고, 삼성전자의 파운드리 사업 확대에 따라 과산화수소 수요가 증가할 것으로 예상된다.

프리커서(Precursor) 분야에도 진출하여 시스템 반도체 분야에 기여하고 있다.

솔브레인: 세정액 분야의 강자이다.

불산 등 세정 관련 소재를 생산한다.

전구체(Precursor)도 생산하며, 이는 반도체 증착 시 기둥 역할을 하는 소재이다.

GAA는 삼성전자가 TSMC를 추격하기 위해 개발 중인 차세대 나노 공정 기술로, 4개 이상의 게이트를 만들어 반도체 성능을 높인다.

GAA 공정에 필요한 식각 소재를 솔브레인이 생산한다.

미국 공장 설립 시 삼성전자, SK하이닉스, TSMC의 미국 투자 수혜를 받을 수 있다.

ENF 테크놀로지: 솔브레인과 유사하게 불산, 세정액 등을 생산한다.

미국 현지화를 통해 위험 물질인 불산을 안전하게 운송 및 공급하는 데 강점을 가진다.

HBM(고대역폭 메모리) 공정에서 웨이퍼에 홀을 뚫는 데 사용되는 타이타늄 식각 소재를 국산화했다.

기존 일본 업체들이 독점하던 분야로, SK하이닉스와 삼성전자의 공급망 안정화에 기여한다.

미국 오스틴 공장을 보유하고 있어 투자 매력도가 높다.

TCK: 실리콘 카바이드(SiC) 링을 생산한다.

반도체 식각 공정 시 웨이퍼를 고정하는 부품으로, 고온과 마찰에 강한 SiC 소재를 사용한다.

기존 실리콘 링보다 내구성이 뛰어나 공정 시간을 늘리고 비용을 절감할 수 있다.

TCK는 글로벌 장비 업체(램리서치, 어플라이드 머트리얼즈 등)에 먼저 납품하는 비포 마켓 전략을 구사하며 높은 마진율을 기록한다.

하나머티리얼즈: 과거 실리콘 링의 강자였으나, 현재는 SiC 링으로 전환 중이다.

TCK와 마찬가지로 램리서치 등 글로벌 장비 업체에 납품한다.

KNJ, 월덱스: 애프터 마켓에서 SiC 링을 공급하는 기업이다.

월덱스는 고객사가 많고 시스템 반도체 분야에도 강점이 있으며, 미국 공장을 보유하고 있어 삼성전자, SK하이닉스의 미국 투자 시 수혜가 예상된다.

유파워플라즈마: 플라즈마 부품을 생산하는 국내 유일 기업이다.

세정, 식각, 증착 등 다양한 공정에 사용되며, 글로벌 장비 업체들도 사용한다.

중국 기업들도 사용하며, 미국 수출 규제로 인해 실적이 좋을 것으로 예상된다.

원익QNC: 자회사 모멘티브를 통해 석영(Quartz) 관련 부품을 생산한다.

석영 부품은 반도체 공정에 필수적이며, 삼성, SK, TSMC의 현지화 전략 시 모멘티브가 큰 수혜를 볼 것으로 기대된다.

QD9은 SiC 링보다 열에 강한 소재로, 향후 SiC 링을 대체할 가능성이 있다.

현재는 삼성, SK 등에서 크게 사용하지 않지만, 향후 식각 공정에서 중요한 역할을 할 것으로 예상된다.

1.3. 전공정 장비 기업 분석
전공정 장비 분야는 글로벌 과점화가 심하며, 국내 기업은 상대적으로 약한 편이다.

증착 장비 분야에서는 국내 기업들이 경쟁력을 가지고 있다.

주성엔지니어링, 원익IPS, 테스, 유진테크가 대표적인 증착 장비 기업이다.

삼성전자와 SK하이닉스의 설비 투자 확대에 따라 수혜를 볼 것으로 예상된다.

최근에는 식각 장비 분야에도 진출하고 있다.

중국 시장 매출도 발생하며, 삼성 및 SK하이닉스의 중국 투자 시에도 수혜를 기대할 수 있다.

식각 장비 분야는 건식 식각에서 약점을 보였으나, VM이라는 기업이 부상하고 있다.

VM은 SK하이닉스를 중심으로 건식 식각 분야에서 매출을 늘려가고 있다.

다만, 증착 장비 업체들도 식각 분야에 진출하고 있어 경쟁 구도는 지켜봐야 한다.

KCTEC은 반도체 웨이퍼 연마 장비와 슬러리(연마액)를 국산화한 독점적인 기업이다.

웨이퍼 표면의 불순물을 제거하는 연마 공정에 필수적인 장비와 소재를 공급한다.

국내 장비 업체 중 KCTEC을 대체할 수 있는 기업은 없다.

PSK는 노광 공정의 스트리퍼(Stripper) 장비 분야에서 글로벌 1위를 차지하고 있다.

기존 램리서치가 독점하던 시장에서 가격 경쟁력을 앞세워 시장을 장악했다.

유일하게 국내 장비 업체 중 글로벌 1위 품목을 보유하고 있다는 점에서 매우 자랑스러운 기업이다.

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